한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천500억원 추가 수주

[출처: pexels]

 

[이채연 기자] 한미반도체(곽동신 부회장)는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 발표했다.

이번 추가 수주 금액은 1500억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억원의 94.33% 규모다.

 

듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.

 

한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1012억원, 올해 1분기 1076억원 등 누적 3587억원 수주를 기록했다.

 

한미반도체 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다고 전했다.

 
송고시간 2024.06.07 23:09